壁仞科技(06082)自研铸芯，迭代致远.pptx

壁仞科技（06082.HK）

自研铸芯，迭代致远

壁仞科技：自研GPGPU芯片，从产品验证迈向规模应用。公司成立于2019年9月，自主研发壁砺系列GPU产品，打造产品+软件平台+集群全面体系，于2023年实现BR106量产，BR10X系列芯片的销售规模扩大标志着商业化落地逐步取得实质性进展。公司管理团队为产业+技术复合背景，具备架构定义和量产落地经验，研发团队实力雄厚，10年以上经验研发人员占比30%+。财务端，公司创收高速增长，2024年和2025年收入同比增长443%/207%，规模效应下费用率收窄明显，盈利水平有望改善。

国芯国模正循环加速，国产芯片加