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跨国芯片企业破产中未履行半导体知识产权许可协议（IP）

的法律效力维持边界——基于特拉华州破产法院判例

摘要

随着全球半导体产业链垂直分工的日益深化，跨国芯片企

业破产中未履行半导体知识产权许可协议的法律效力维持边界

问题日益紧迫。这一现象直接关涉到芯片设计企业所有权核心

资产的安全，也深切影响着全球半导体供应链的稳定与长效合

规。本文采用法教义学分析法与大样本多元逐步回归路径，系

统解构了特拉华州破产法院最新的相关裁判案例与跨境重组档

案。研究聚焦于芯片集成电路布图设计许可延续、许可费流转

留痕以及破产财产保护等特征。我们系统考察了不公平破产拒

绝履行不当抗辩潜变量、实质司法利益损失穿透规责指标以及

东道国公共政策强行法因子的行为交互。实证结果显示，在基

准模型中强制引入客观知识产权资产贬损穿透规责与司法程序

实质损害测量潜变量后，模型的整体拟合优度攀升了百分之三

十五点三，达到了百分之五十六点四的解释高位。本研究不仅

丰富了关于跨境芯片资产交易限制及多法域破产管辖权冲突保

护的学理阐释，也为未来多边框架下防范高科技资产恶意清算

提供了精准的策略导航。

关键词：芯片企业破产；知识产权许可；效力维持边界；

特拉华州破产法院；半导体产业

引言

随着全球半导体产业的地