跨国芯片代工合同中因东道国单方修改出口禁令导致产能作废的过错分担——基于新加坡商事法庭判例.pdfVIP

跨国芯片代工合同（FoundryContract）中因东道国单方修改

出口禁令导致产能作废的过错分担——基于新加坡商事法庭

判例

摘要

随着全球地缘政治冲突对半导体供应链的深度撕裂，跨国

芯片代工合同中因东道国单方修改出口禁令导致产能作废的过

错分担问题日益紧迫。这一现象直接冲击了传统商事法下不可

抗力与合同目的落空条款的适用边界，引发了涉外高科技制造

产业法律救济维度的剧烈震荡。本文采用比较法律教义学分析

与多层级逐步回归路径，系统解构了新加坡商事法庭近年涉及

芯片产能冻结、供应链合规阻断等海事与商事典型裁判。研究

聚焦于跨国特定芯片代工厂商因合规抗辩引致的在途资产扣押

、设备折旧损失等核心特征，系统考察不公平履约不当抗辩潜

变量、实质司法利益损失穿透规责指标以及东道国公共政策强

行法因子的行为交互。实证结果显示，在基准模型中强制引入

客观资产贬损穿透规责与司法程序实质损害测量潜变量后，模

型的整体拟合优度攀升了百分之三十五点三，达到了百分之五

十六点四的解释高位。本研究不仅丰富了关于跨境长臂禁运执

行限制及多法域代工管辖权冲突保护的学理阐释，也为未来多

边框架下防范高科技制裁滥用提供了精准的策略导航。

关键词：芯片代工合同；出