回流焊接过程确认实用指南.pdfVIP

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GS-700回流焊过程确认

任务来源：

度推力为超过目标大于Cpk为说明同一批次之间的生产是稳定的回流焊接的关键参数预热斜率CPK是恒温区斜率CPK是熔融区斜率的CPK是预热时间的CPK是保温时间CPK是焊接时间的CPK是温度峰值CPK是说明回流焊是稳定的即不同批次之间的生产是稳

PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，如果回流焊接过

程控制不好会直接影响PCBA组装质量。其中焊点强度是回流焊焊点必须满足的要求，但又属于破坏性检查，不

能在每块PCBA上实施，也无法在每个批次中执行，因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程，需要进行过程确认。

回流焊接过程描述及评价：

PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，合理划分回

流焊接的加热区域和温度等相关参数，对获得优良的焊接质量极其重要。

回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线，炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出的焊点处的实际温度变

化曲线，不同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不同的温区温度、链速设定来获得相同的炉温曲

线，本过程确认所得炉温曲线适用于公司所有板卡