《电子焊接用电子级焊料合金及带焊剂_无焊剂固体焊料的要求》.pptxVIP

。,

件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T2036印制电路术语（GB/T2036-1994，IEC60194:1988，NEQ）

电子组装附加材料第1-1部分：电子组装高质量互连用助焊剂的要求（GB/TXXXX-XXXX，IEC61190-1-1:2002，MOD）

电子组装附加材料第1-2部分：电子组装高质量互连用焊膏的要求（GB/TXXXX-XXXX，IEC61190-1-2:2014，MOD）

GB/T38265.14-2021软钎剂试验方法第14部分：钎剂残留物胶粘性的评价（GB/T38265.14-2021，ISO9455-14:2017,MOD）

GB/T41104.2-2021实心和药芯软钎料丝规范和试验方法第2部分：钎剂含量的测定（GB/T

41104.2-2021,ISO12224-2:1997，MOD）

SJ/T11391-2019电子产品焊接用锡合金粉

SJ/T10668电子组装技术术语

IEC61189-5-4:2015，电气材料、印制板及其他互连结构与组件的试验方法第5-4部分：材料与

组件的通用试验方法—印制板组装用焊料合金及有焊剂/无焊剂实心焊丝（Testmethod