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服务器CPU的Chiplet封装：AMDEPYC与IntelXeon的竞争性架构演进

摘要

本报告深度剖析AMD与英特尔在服务器CPU领域围绕Chiplet（小芯片）封装技术展开的架构竞争。核心发现表明，AMD凭借率先实现规模化Chiplet架构，在核心密度、成本与良率上取得阶段性领先，而英特尔则依托先进封装技术与统一计算架构进行追赶。

报告从行业技术背景切入，梳理数据中心对异构计算与能效的需求如何驱动Chiplet成为主流。通过对比EPYC与Xeon在Die分割策略、互联带宽、缓存层级及封装良率上的根本性差异，揭示了双方迥异的竞争哲学：AMD追求模块化与成本效率的极致，英特尔则坚守一致性体验与复杂封装的优势。

在深度剖析双方技术路线后，报告研判未来竞争将向更高维度的异构集成与开放式生态演变。最后，报告提出策略建议，指出双方需在标准制定、能效优化与软件生态协同上构建新的护城河。

第一章报告概述

1.1分析背景与目标

随着摩尔定律放缓，单芯片集成度提升遭遇物理极限与成本瓶颈。服务器CPU市场正经历从单片设计向Chiplet架构的范式转移，这不仅是技术路线的选择，更关乎数据中心算力密度、功耗效率与总拥有成本的核心竞争力。

本分析旨在厘清AMD与英特尔在Chiplet封装技术上的差异化路径，评估其对市场份额、产品迭代节奏及客户迁移成本的影响。核心问题聚焦于：不同