集成电路可靠性设计与评价 课件09-4温升与热阻评价.pptx

;;;;器件结温Tj与所处的环境或散热平台温度有关，还与施加的功率有关。

通常结温升用?Tj=Tj-Ta表示，Ta：环境温度或平台温度。

器件寿命与结温Tj关系：

Ea是失效激活能；k是玻尔兹曼常数；T是结温Tj。结温越高，寿命越短。;对于单体器件，结温升?Tj与有源区施加的热功率P成正比，P越大，?Tj越高。另一方面，?Tj与器件材料、结构和散热特性密切关联。

施加热功率P引起器件温度升高，达到稳态后的温升?Tj与P之比：Rth=?Tj/P，即单位热功率引起的温升(K/W)，称为稳态热阻。

;热阻与电路中的电阻类比关系：

如表9.4.1所示。对于一段均匀材料，热阻与材料及结构参数关系为：R