集成电路可靠性设计与评价 课件03-5新材料和新工艺引入的失效机理.pptx

集成电路可靠性设计与评价

第三章失效机理

五、新材料和新工艺引入的失效机理95集成电路上可以容纳的晶体管数量在大约18~24个月便会增加一倍。在过去六十年间，集成电路的工艺节点基本遵循着摩尔定律发展。从Intel在1971年采用10μm工艺生产出全球首个微处理器4004，到2014年14nm工艺的第三代酷睿处理器。从此，工艺节点来到16/14nm以下，集成电路正式进入到“后摩尔时代”。这意味着单纯的缩小特征尺寸所带来的性能、集成度的提升和成本的降低将逐渐达到瓶颈，芯片工艺的发展速度明显下降。此后，工艺节点的每一次进步都会带来巨大的成本，并需要更长的时间来对核心技术和失效机制进行理解和分析