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《gb-t48099-2026半导体封装用带预制焊环盖板》培训课件

目录

02

盖板基材与结构规范

01

标准编制背景与概述

03

焊环材料与成型工艺

04

技术要求与性能指标

05

检验规则与测试方法

06

包装运输与储存管理

标准编制背景与概述

01

标准制定目的与依据

明确原材料、尺寸、外观等关键指标，为生产过程提供检验依据，降低因盖板缺陷导致的器件失效风险。

统一半导体封装用带预制焊环盖板的技术要求，解决因缺乏标准导致的产品一致性差问题，提升封装良率。

适应高密度集成电路封装需求，推动盖板制造工艺向高精度、高可靠性方向发展，支撑国产半导体产业链。

结合国内外相关测试方法与材料规范，经