集成电路封装与测试技术 课件 刘胜 第1--5章-集成电路封装概述---单芯片和多芯片封装技术.pptx

集成电路封装与测试技术

第一章集成电路封装概述

一、集成电路发展对封装领域的需求与挑战二、集成电路封装技术简介三、集成电路封装工艺、材料与设备四、封装技术面临的挑战五、本章总结六、练习与思考

95集成电路作为现代电子技术的核心载体，驱动着数字化社会的飞速发展。在半导体产业中，封装技术正从传统的辅助角色转变为决定产品性能、可靠性及功能集成的关键环节。尤其在摩尔定律趋近物理极限的当下，封装技术的创新已成为延续集成电路发展的重要引擎，其战略价值日益凸显。集成电路(IC)95集成电路封装本质上是为裸芯片(die)提供物理保护、电气连接与功能扩展的技术体系。封装技术的革新，不仅关乎单一芯片的性能突破，更