集成电路封装与测试技术 课件 刘胜 第6--10章 集成电路与晶圆级封装--测试技术的应用与挑战 .pptx

集成电路封装测试技术

第六章

集成电路与晶圆级封装

一、引线键合封装关键技术

二、倒装焊封装关键技术

三、晶圆级封装基础

四、集成电路与晶圆级封装可靠性

一、引线键合封装关键技术

LED引线键合封装示意图（Source：恒彩电子）

引线键合是半导体器件封装过程中连接芯片（或其他器件）与基板或框架的一种互连方法。

最早的芯片封装技术，灵活且易于使用，目前仍在大规模应用。

引线键合的工艺是先将直径较小的金属线（如25μm的金线）连接到芯片的金属焊盘（如铝Al）上，再将金属线的另一头连接到基板或者框架上形成互连。

金线键合（Source：FSBONDTEC）

一、引线键合封装关键技术

引线键合