IEC 61189-5-601：2021 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-601部分材料和组件的一般试验方法焊点的回流焊接能力试验和印制板的回流耐热试验标准立项发展报告.docxVIP

电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-601部分：材料和组件的一般试验方法——焊点的回流焊接能力试验和印制板的回流耐热试验标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:TestMethodsforElectricalMaterials,PrintedBoardsandOtherInterconnectionStructuresandAssemblies–Part5-601:GeneralTestMethodsforMaterialsandAssemblies–ReflowSolderingAbilityTestforSolderJoint,andReflowHeatResistanceTestforPrintedBoards

摘要

随着电子制造技术向高密度、高可靠性方向快速发展，回流焊接工艺作为表面贴装技术（SMT）的核心环节，其质量控制与可靠性评价日益受到行业重视。国际电工委员会（IEC）于2021年2月正式发布IEC61189-5-601:2021标准，针对焊点的回流焊接能力试验和印制板的回流耐热试验提出了系统化的试验方法与评价准则。该标准隶属于IEC61189系列电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方