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碳化硅功率模块封装材料：银烧结浆料与氮化硅陶瓷基板可靠性研究

全局数据规范：全篇所有量化数据均标注来源与时间口径；历史数据均来自公开行业报告或权威机构统计，可溯源；预测性数据已注明推断依据与关键假设；数据呈现多采用表格形式。

本报告说明

本报告聚焦碳化硅（SiC）功率模块封装核心材料——银烧结浆料与氮化硅（Si?N?）陶瓷基板的可靠性，评估有压与无压银烧结膏的致密度、热导率以及活性金属钎焊（AMB）基板在高温循环下的抗剥离性能。通过定量问卷、深度访谈及二手数据整合，梳理了全球SiC功率模块市场规模、增速、集中度及技术趋势，并基于历史数据（2019?2023）构建了短期（1?2