PCB 板后焊补焊工岗位技能考试试卷及答案.docVIP

PCB板后焊补焊工岗位技能考试试卷及答案

填空题（每题1分，共10分）

1.常用Sn63/Pb37焊锡的熔点约为______℃

2.PCB后焊常用的助焊剂类型是______（填“水溶性”或“松香芯”）

3.后焊时元件引脚需保留的长度通常为______mm（填1-2或3-4）

4.焊接烙铁头温度应控制在______℃左右（填300-350或400-450）

5.补焊时清除焊锡残留常用工具是______

6.静电敏感元件焊接时需佩戴______防护用品

7.焊点常见缺陷中，焊锡过多易形成______

8.焊接后需冷却的时间通常不少于______秒

9.松香芯焊锡的助焊剂含量一般为______%左右

10.后焊补焊的基本动作是“加热-送锡-______”

单项选择题（每题2分，共20分）

1.PCB后焊补焊首选工具是（）

A.热风枪B.恒温电烙铁C.电焊钳D.气焊枪

2.焊接时烙铁头与PCB、引脚的接触角度宜为（）

A.30°B.45°C.60°D.90°

3.下列属于焊接不良缺陷的是（）

A.焊点光亮B.焊点圆润C.虚焊D.焊锡均匀

4.静电防护的核心是防止（）损坏元件

A.高温B.静电C.外力D.潮湿

5.补焊小焊点时，送锡量应控制为（）

A.填满引脚即可B.覆盖焊点范围C.越多越好D.小于引脚面积

6.烙铁头氧化后可采用（）处理

A.砂纸打磨B.用力敲击C.直接使用D.涂助焊剂