SMT 检测返修工岗位技能考试试卷及答案.docVIP

SMT检测返修工岗位技能考试试卷及答案

SMT检测返修工岗位技能考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.SMT中文全称是______

2.SMT焊接缺陷中，桥接主要因______导致

3.返修取电阻类元件常用的吸嘴类型是______

4.SPI设备的中文全称是______

5.BGA返修时，顶部加热温度需低于______约10-15℃

6.返修焊台的温度传感器需定期______以保证精度

7.观察PCBA焊点常用放大镜倍率范围是______

8.无铅焊料主要成分是______

9.返修清洁焊盘常用工具是______

10.待返修不良品的标记颜色常用______

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下属于焊点外观不良的是

A.虚焊B.元件移位C.焊锡球D.以上都是

2.BGA返修喷流加热法主要用于焊接

A.小型电阻B.大型ICC.电解电容D.连接器

3.锡膏粘度的单位是

A.Pa·sB.NC.℃D.mm

4.助焊剂的核心作用是

A.升高温度B.去除氧化层C.增加焊锡量D.固定元件

5.检测PCBA电性的常用设备是

A.SPIB.AOIC.ICTD.BGA返修台

6.无铅焊接的峰值温度通常控制在

A.200-220℃B.245-260℃C.280-300℃D.320℃以上

7.拆除QFP元件常用工具是

A.电烙铁B.热风枪C.吸锡枪D.镊子

8.AOI的检测对象