MLCC电容失效分析及对策.pptVIP

深圳宇阳科技发展有限公司失效的原因裝配过程中工艺应用上失效的原因;热应力与热冲击;金属的溶解;基板和元件过热;超声波清洗的损坏;机械负载;运输的振动;机械冲击;应力与热冲击;老化腐蚀、基板材料老化、蠕变斷裂、焊接疲劳钽电解电容器—电压过载击穿烧毁；浪涌电压冲击漏电流增大；极性反向短路；高温降额不足失效；铝电解电容器—漏电流增大击穿；极性反向短路；高温降额不足失效；有机薄膜电容器—热冲击失效；寄生电感过大影响高频电路功能实现；MLCC（2类)—SMT工艺不当导致断裂或绝缘失效；Y5V温度特性不佳导致电路故障；MLCC（1类)—RF设计选型匹配。一、裂纹(微裂、断裂、开裂和击穿)二、端头脱落三、电性能异常(C.DF、IR和TC)四、抛料(国标GB≤0.3%，具体依设备定)五、上锡不良(假焊)六、其它(Q、ESR等)一、MLCC本身制造方面的因素：1、MLCC排烧时温控失调，有机物挥发速率不均衡，严重时会出现微裂纹；2、内电极金属层与陶瓷介质烧结时因热膨胀系数不同，收缩不一致导致瓷体内部产生了微裂。(MLCC质量隐患)；3.编织线裂纹二、MLCC应用生产工艺方面因素：1、热冲击(结构本身不能吸收短时间内温度剧烈变化产生的机械应力所导致的机械性破坏，该力由于不同的热