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行业动态报告

芯片电感：高壁垒、高增长、中国领先的AI细分赛道

发布日期：2026年9月6日

核心观点

AI芯片电感从2025年到2028年市场规模扩容10倍以上。未来芯片电感面临量、价、结构多重驱动，算力增长——带动电感需求量上升、芯片功率提升——带动单位电感用量增加、电感性能要求升级——带动电感类型升级以及价值量提升。

AI芯片电感三大产业趋势：1、单相电感走向多相电感，密度提升；2、水平供电转向VPD垂直供电，供电效率提升；3、NON-TTLVR转向TLVR电感，价值量提升。

非标定制、研发制胜，材料器件一体化公司壁垒更高。芯片电感是三次供电核心元器件，且非标定制、高频迭代；材料决定器件性能，材料-器件一体化布局企业，在保障高性能材料供应稳定同时，还满足下游客户快速迭代需求，更受客户青睐，产业链壁垒更高、客户链绑定更深、成长空间更大。

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摘要：量、价、结构三重驱动，AI芯片电感市场急速扩容

需求侧对算力要求指数级提升，推动电感用量增加。2023年之前随着互联网用户和各类网络应用的快速增长，数据体量的急剧膨胀，数据中心对计算的需求也在迅猛上涨。

供给侧制程与架构持续迭代推动单芯片功耗快速上行，推动芯片的单位电感用量增加。一方面，伴随芯片制程升级，单位面积晶体管数量大幅提升，单位面积功耗快速上行；另一方面，更