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金箔贴金工岗位技能考试试卷及答案

填空题（共10题，每题1分）

1.金箔贴金常用的基材预处理中，为提高附着力常涂刷的材料是______

2.传统金箔的主要成分除黄金外，还常加入少量的______以增加柔韧性

3.贴金过程中用来转移金箔的专用工具是______

4.金箔的厚度通常约为______微米

5.贴金前需要在基材表面涂刷的、用于粘附金箔的材料称为______

6.避免金箔氧化变色，贴金后常涂刷的保护层是______

7.金箔贴金中，处理金箔的专用工作台面需铺设______以防止金箔破损

8.木材基材常用的贴金底涂类型是______

9.贴金时环境湿度一般需控制在______%左右

10.贴金完成后需进行______处理，使金箔表面更平整光亮

单项选择题（共10题，每题2分）

1.下列哪种材料不适合作为贴金底涂？（）

A.鱼油胶B.明胶C.环氧树脂D.糯米灰浆

2.贴金时转移金箔的专用工具是（）

A.毛刷B.竹镊子C.橡胶刮板D.金属夹

3.贴金环境的适宜温度一般控制在（）℃左右

A.10-15B.20-25C.30-35D.40-45

4.金箔基本单位“张”的规格通常为（）

A.93.3mm×93.3mmB.100mm×100mmC.80mm×80mmD.120mm×120mm

5.金箔氧化后会变成什么颜色？（）

A.红色B.绿色C.黑色D.紫色

6.下列哪种基材贴金前无需特