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2026年电子绝缘与介质材料制造工专项题库(附答案与解释).pdf

2026年电子绝缘与介质材料制造工专项题库(附答案与解释).pdf

    电子绝缘与介质材料制造工专项题库（附答案

    与解释）

    一、单选题（只有一个正确答案）

    1.电子绝缘与介质材料在高温环境下，其体积电阻率通常会呈现怎样的变化趋势？

    A.显著降低

    B.保持不变

    C.随温度升高而显著升高

    D.忽局忽低波动

    答案：A

    解析：温度升高会加剧材料内载流子的热运动，使分子结构活性增强，导致离子

    或电子迁移率增加，从而显著降低绝缘电阻。

    2.介质材料的损耗角正切值（tan6）越小，通常表示材料的绝缘性能越？

    A.差

    B

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