6.3 回流焊技术 课件(共34张PPT)-《电子元器件识别检测与焊接（第2版）)》同步教学（电子工业版）.ppt.pptxVIP

第6章电子产品装配焊接工艺;6.3回流焊技术

;2．回流焊接温度曲线

控制与调整回流焊设备内焊接对象在加热过程中的时间-温度参数关系（常简称为焊接温度曲线），是决定回流焊效果与质量的关键。;3．回流焊的工艺要求

（1）要设置合理的温度曲线。回流焊是SMT生产中的关键工序，假如温度曲线设置不当，会引起焊接不完全、虚焊、元件翘立（“立碑”现象）、锡珠飞溅等焊接缺陷，影响产品质量。

（2）电路板在设计时就要确定焊接方向，并应当按照设计方向进行焊接。

（3）在焊接过程中，要严格防止传送带振动。

（4）必须对第一块印制电路板的焊接效果进行判断，施行首件检查制。;6.3.2回流焊炉的工作方式和结构;2．回流焊炉的结构

热风回流焊是目前应用较广的一种回流焊类型，现以此为例介绍回流焊炉的结构。

回流焊炉主要由炉体、上下加热源、PCB传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统等组成。

（1）外部结构（2）内部结构。;3．回流焊炉的主要技术指标

（1）温度控制精度（指传感器灵敏度）：应该达到±0.1～0.2℃。

（2）温度均匀度：±1～2℃，炉膛内不同点的温差应该尽可能小。

（3）传输带横向温差：要求±5℃以下。

（4）温度曲线调试功能：如果设备无此装置，要外购温度曲线采集器。;（5）最高加热温度：一般为300～350℃，如果考虑温度更高的无铅焊接或金属