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2026年无人配送车线控底盘底盘域控与自动驾驶域控融合市场调研报告

摘要

本报告聚焦无人配送与末端物流领域，深入调研了低速无人车通过单一系统级芯片（SoC）集成感知、规划与底盘控制，实现底盘域控制器与自动驾驶域控制器融合的技术路径与市场前景。核心目标是分析该技术方案在降低系统复杂度与成本方面的潜力，并研究其关键的安全隔离方案。

调研发现，随着末端配送场景对成本敏感度日益提升，传统多域控制器分立架构带来的高成本与复杂性已成为行业规模化落地的核心瓶颈。通过单SoC方案实现域控融合，预计可将硬件成本降低20%-30%，同时简化线束与散热设计。然而，功能安全与信息安全隔离是技术落地的首要挑战，需通过硬件虚拟化、时间触发架构及混合关键性系统设计等方案解决。

报告预测，到2026年，采用域控融合方案的低速无人配送车渗透率有望达到15%-20%，率先在封闭园区、校园等半封闭场景实现商业化突破。建议产业链上下游企业协同攻关，优先布局高算力、高安全等级的SoC平台，并积极参与相关标准制定，以抢占技术制高点。

第一章调研概述

1.1调研背景与目标

当前，无人配送车市场正处于从技术验证迈向规模化商业运营的关键阶段。然而，高昂的单车成本与复杂的系统集成严重制约了其大规模部署。传统架构中，自动驾驶域控制器与底盘域控制器相互独立，导致硬件冗余、线束复杂、功耗与成本居高不下。

本次调研旨在