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镀膜工艺面试题及答案

一、镀膜工艺基础知识（总分30分）

1.（单选）在物理气相沉积（PVD）工艺中，以下哪种方法是通过加热使材料蒸发，然后凝结在基片上？（2分）

A.磁控溅射

B.电子束蒸发

C.化学气相沉积（CVD）

D.离子镀

答案：B

2.（单选）以下哪项是化学气相沉积（CVD）工艺的主要特点？（2分）

A.工作温度较低，通常在室温至500℃之间

B.需要使用高真空环境

C.利用气态前驱体在基片表面发生化学反应并沉积固态薄膜

D.主要依靠靶材原子直接轰击基片

答案：C

3.（单选）在镀膜工艺中，真空度的重要性主要体现在？（2分）

A.真空度越高越好，可以无限提高

B.真空度越高，气体分子越少，碰撞几率越低，有利于成膜质量

C.真空度越低，有利于提高沉积速率

D.真空度对膜层质量没有影响

答案：B

4.（判断）磁控溅射工艺中，利用磁场约束电子的运动，形成“电子雪崩”效应，从而提高溅射效率。（2分）

答案：正确

5.（判断）镀膜工艺中，膜层的附着力主要取决于基片表面的清洁度和预处理工艺。（2分）

答案：正确

6.（简答）简述镀膜工艺的主要目的。（4分）

答案：镀膜工艺的主要目的包括：改变基片的表面性质（如硬度、耐磨性、耐腐蚀性）；赋予基片光学性能（如增透、反射、滤光）；赋予基片电学性能（如导电、绝缘）；以及装饰性（如色彩、光泽）。

7.（