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共封装光学(CPO)技术白皮书

2026年7月

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共封装光学(CPO)技术白皮书

目录

前言 4

第一章技术背景与行业发展大趋势 5

1.1全球智算产业高速扩张，集群规模迎来指数级增长 5

1.2传统互连技术的三重发展壁垒 6

1.2.1铜缆电互连的固有物理缺陷 7

1.2.2传统设备级光互连的性能短板 7

1.2.3电交换技术的集群组网瓶颈 9

1.3“光进电退”成为行业共识，芯片级光互连引领技术变革 10

1.4CPO技术核心定位与应用价值总结 11

第二章CPO整体架构、核心组件与完整工作原理 12

2.1CPO整体架构分类与形态划分 12

2.2CPO五大核心组件深度解析 12

2.2.1xPU电芯片 13

2.2.2光引擎(OE):CPO的核心光电转换单元 13

2.2.3外置激光源(ELS) 15

2.2.4封装基板与中介层 15

2.2.5光纤与高速连接器 16

2.3CPO端到端完整工作流程 16

2.4CPO与主流光互连技术全维度对标分析 17

第三章CPO三大主流技术路线深度拆解 18

3.1路线一：外置激光源+硅光光