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共封装光学(CPO)技术白皮书

2026年7月

共封装光学(CPO)技术白皮书

目录

前言…………………4

第一章技术背景与行业发展大趋势……………5

1.1全球智算产业高速扩张，集群规模迎来指数级增长……………5

1.2传统互连技术的三重发展壁垒………6

1.2.1铜缆电互连的固有物理缺陷…………………7

1.2.2传统设备级光互连的性能短板………………7

1.2.3电交换技术的集群组网瓶颈…………………9

1.3“光进电退”成为行业共识，芯片级光互连引领技术变革…………10

1.4CPO技术核心定位与应用价值总结…………………11

第二章CPO整体架构、核心组件与完整工作原理…………12

2.1CPO整体架构分类与形态划分……………………12

2.2CPO五大核心组件深度解析………12

2.2.1xPU电芯片……………………1