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第三次谈VERARUBIN

行业观点

n2026年Q3为海外算力交付核心加速窗口，英伟达VeraRubinNVL72平台全面量产，正式进入批量商用兑现周期。产品性能实现跨越式升级，单柜token吞吐达上代GB200机柜10倍，CPU、GPU互联带宽、推理训练算力同步大幅提升；客户覆盖多层级场景，OpenAI、微软、Meta、谷歌云等全球头部云厂商完成批量交付，SpaceX将其定为卫星Starmind项目独家AI算力架构，形成云服务、通用AI、太空算力完整客户矩阵，量价齐升逻辑确立。机构层面高盛大幅上调AI服务器PCB、CCL市场空间预测，2027年AIPCB市场规模上调38%至375亿美元，核心驱动来自Rubin机柜新增中板、交换板等多类PCB。同时RubinUltra架构调整重心从单芯片堆料转向跨机柜规模化互联，NPO/CPO光网络、高层C正B交成为核心增量赛道，单集群网络

价值量增幅近29倍；市场端英伟达股价本周大涨13%，机构上调全年营收增速至82%，前期量产交付疑虑充分消解，Q3起整机、光模块、液冷、PCB、电源电容全产业链业绩将集中兑现。

nVeraRubin依靠七芯协同、五柜集成的一体化系统架构完成全链路技术革新，在算力、网络、供电、