印刷电路板 中英文常用语.ppt

印刷電路板 中英文常用語 主講人: 總經理室 特助 朱兆強 鼎富電子（惠州）有限公司 精益求精，追求卓越! P* 印刷電路板 中英文常用語 ?1. A-STAGE A 階段 指膠片(PREPREG)製造過程中,在補強材料的玻織布或棉紙,在通過膠水槽進行含浸 工程時,其樹脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處於單體且被溶濟稀釋的狀態,稱為 A-Stage.相對的當玻織布或棉紙吸入膠水,又經熱風及紅外線乾燥后,將使樹脂分子量 增大為複體或寡聚物(Oligomer),再集附於補強材上形成膠片.此時的樹脂狀態稱為B- Stage.當再繼續加熱軟化,並進一步聚合成為最后高分子樹脂時,則稱為C-Stage 2. Addition agent 添加劑---- 改進產品性質的製程添加物,如電鍍所需之光澤劑或整平劑等即是. 3. Adhesion 附著力---- 指表層對主體的附著強弱而言,如綠漆在銅面,或銅皮在基材表面,或鍍層與底材間之 附著力皆是. 4. Annular ring 孔環---- 指繞在通孔周圍的平貼在板面上的銅環而言.在內層板上此孔環常以十字橋與外面 大地相連,且更常當成線路的端點或過站.在外層板上除了當成線路的過站之外,也可 當成零件腳插焊用的焊墊.與此字同義的尚有pad(配圈)、land(獨立點)等. 5. Artwork 底片--- 在電路板工業中,此字常指的是黑白底片而言,至於棕色的“偶氮片” (Diazo Film)則另 用phototool以名之.PCB所用的底片可分為“原始底片”Master Artwork 以及翻照後的 “工作底片”working Artwork等. 6. Back-up 墊板 是鑽孔時墊在電路板下,與機器台面直接接觸的墊料,可避免鑽針傷及台面,並有降低 鑽針溫度,清除退屑溝中之廢屑,及減少銅面出現毛頭等功用.一般墊板可采酚醛樹脂 板或木槳板為原料. 7. Binder 黏結劑 各種積層板中的接著樹脂部分,或干膜之阻劑中,所添加用以“成型”而不致太“散”的 接著及形成劑類. 8. Black oxide 黑氧化層 為了使多層板在壓合後能保持最強的固著力起見,其內層板的銅導體表 面,必須要先 做上黑氧化處理層才行.目前這種粗化處理,又為適應不同需求而改進為棕化處理 (Brown Oxide)或紅化處理,或黃銅化處理. 9. Blind Via Hole 盲導孔 指復雜的多層板中,部份導通孔因只需某幾層之互連,故刻意不完全鑽 透,若其中有 一孔口是連結在外層板的孔環上,這種如杯狀死胡同的特殊孔,稱之為“盲孔”(Blind Hole). 10.Bond strength 結合強度 指積層板材中,欲用力將相鄰層以反向之方式強行分開時(並非撕開),每單位面積中 所施加的力量( LB/IN2)謂之結合強度. 11.Buried Via Hole 埋導孔 指多層板之局部導通孔,當其埋在多層板內部各層間的“內通孔”,且未與外層板 “連通”者,稱為埋導孔或簡稱埋孔. 12. Burning 燒焦 指鍍層電流密度太高的區域,其鍍層已失去金屬光澤,而呈現灰白粉狀情形. 13. Card 卡板 是電路板的一種非正式的稱呼法,常指周邊功能之窄長型或較小型的板子,如介面 卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等. 14. Catalyzing 催化 “催化”是一般化學反應前,在各反應物中所額外加入的“介紹人”,令所需的反應能 順利展開.在電路板業中則是專指PTH製程中,其“氯化鈀”槽液 對非導體板材進 行的“活化催化”,對化學銅鍍層先埋下成長的種子,不過此學術性的用語現已更通 俗的說成“活化”(Activation)或“核化”(Nucleating)或“下種”(Seeding)了.另有 Catalyst,其正確譯名為“催化劑”. 15. Chamfer 倒角 在電路板的板邊金手指區,為了使其連續接點的插接方便起見,不但要在板邊前緣 完成切斜邊(Bevelling)的工作外,還要將板角或方向槽(slot)口的各直角也一並去 掉,稱為“倒角”.也