第5章 集成电路设计.pptVIP

集成电路设计与制造的主要流程框架 引 言 半导体器件物理基础：包括PN结的物理机制、双极管、MOS管的工作原理等。 器件 小规模电路 大规模电路 超大规模电路 甚大规模电路 电路的制备工艺：光刻、刻蚀、氧化、离子注入、扩散、化学气相淀积、金属蒸发或溅射、封装等工序 集成电路设计：另一重要环节，最能反映人的能动性 结合具体的电路，具体的系统，设计出各种各样的电路 二、集成电路设计特点 　集成电路设计过程主要包括系统功能设计、逻辑和电路设计以及版图设计等方面。与设计分立器件组成的电路相比，集成电路设计具有以下特点： (1)集成电路对设计正确性提出了更为严格的要求。 集成电路设计特点 (2)测试问题： 　　　集成电路外引出端的数目不可能与芯片内器件的数目同步增加，这就增加了从外引出端检测内部电路功能的困难，兼之内部功能的复杂性，在进行集成电路设计时，必须采用便于检测的电路结构，并需要对电路的自检功能进行考虑。 集成电路设计特点 (3) 版图设计问题： 　　　布局、布线等版图设计过程是集成电路设计中所特有的。只有最终生成设计版图，通过制作掩模版、工艺流片，才能真正实现集成电路的各种功能。而布局、布线也是决定电路性能与芯片面积的主要因素之一，对高速电路和低功耗电路尤为如此。 集成电路设计特点 (4)分层分级