第3章 大规模集成电路基础.pptVIP

* * 第三章 大规模集成电路基础 §1 半导体集成电路概述 集成电路：Integrated Circuit，缩写IC 通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能。 集成电路的各个引出端（又称管脚，pins）就是该电路的输入、输出、电源和地线等接线端。 集成电路发展的特点：性能提高、价格降低 集成度 速度、功耗 特征尺寸 可靠性 主要途径：缩小器件的特征尺寸 增大硅片面积 功耗延迟积 集成电路发展的原动力：不断提高的性能/价格比 集成电路的性能指标： 芯片（Chip, Die）：是指没有封装的单个集成电路。 硅片（Wafer）：是指包含成千上百个芯片的大圆硅片。 集成电路的成品率： Y= 硅片上好的芯片数 硅片上总的芯片数 100% 成品率的检测决定工艺的稳定性，成品率对集成电路厂家很重要。成品率受集成电路制作工艺、电路设计、芯片面积、硅片材料质量、指标要求等因素的影响。 定义电路的输入输出（电路指标、性能） 原理电路设计 电路模拟(SPICE) 布局(Layout) 考虑寄生因素后的再模拟 原型电路制备 测试、评测 产品 工艺问题 定义问题 不符合 不符合 集成电路的制造过程： 设计 工艺加工