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第26卷第6期 压 电 与 声 光 Vo1.26No.6
2004年12月 PIEZOELECTRICS&ACOUSTOOPTICS Dec.2004
文章编号 :1004—2474(2004)06—0482—03
SiC薄膜材料在MEMS中应用的研究进展
崔 梦 ,胡 明 ,严如岳
(1.天津大学 电子信息工程学院,天津 300072;2.中国电子科技集团公司 天津 电子材料研究所 ,天津 300070)
摘 要:SiC材料具有极为优 良的物理化学性能,以SiC材料替代传统 si材料制成的SiC微电子机械系统
(MEMS),克服了SiMEMS本身性能的局限性,可满足在高温、高腐蚀等极端条件下的应用。文章综述了近几年
SiC薄膜在MEMS中应用的研究进展,详细讨论了薄膜的性能、主要制备方法及微机械加工技术在 SiCMEMS的
应用。最后,分别举例说明SiC薄膜材料在MEMS中作为保护层和结构层应用的研究现状。
关键词:SiC;微 电子机械系统(MEMS);保护层;微结构层;应用
中国分类号 :TN402 文献标识码 :A
ProgressofSiC Film UsedinM EM S
CUIM eng ,HU M ing ,YAN Ru—yue。
(1.SchoolofElectronicInformationEngineering,TianjinUniversity,Tianjin300072,China
2.TianjinElectronicMaterialResearch,InstituteofCETC,Tianjin300070,China)
Abstract:SiC isnotedforitsexcellentphysicalandchemicalproperties,SiCM EM SwhichusesSiC asthecan—
didateforconventionalSi.overcometheshortcomingofSiMEMSandcanbeusedinhightemperatureorerosive
environment.Inthispaper,recentprogressofSiC film usedinM EM Sisreviewed,thecharacteristicsofSiC film ,
dominatingdepositionmethodsandmicromechanicaltechnologyarediscussingindetail.Finally,currentstatusof
researchonSiC asstructurelayandprotectivecoatingareintroducedandexamplesaregivenrespectively
Keywords:SiC;M EM S;protectivecoating;structurelay;application
SiC材料 由于其沉积过程可在低温下进行 ,已逐渐
1 引言
受到研究者的关注。目前,SiC晶片制备技术尚不成
21世纪以来 ,以Si为基本材料的微 电子机械 熟 ,且SiC材料的化学性能优 良,无法用传统的湿法
系统 (MEMS)已有长足发展 ,随着 MEMS应用领 腐蚀对其进行微机械加工 ,所以SiC薄膜材料在
域的不断扩展 ,Si材料本身的性能局限性制约了Si MEMS中的应用研究具有重要意义。本文将介绍
基MEMS在高温、高频、强辐射及化学腐蚀等极端 S
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