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脆性材料の精密平面研削技術に関する研究 指導者 稲葉 文夫 助教授 金井 彰 助教授 研究者 Ｍ97033 川上 寛明 99016Ｍ 大熊 伸吾 99033Ｍ 加茂 剛 Ｍ99119 松下 真也 1.研究目的・・・・脆性材料である導体シリコンウエ ハの高精度、高能率な延性モード研削を大きな累積研 削体積にわたって実現したい。この材料の研削に広く 使われているビトリファイドダイヤモンド砥石によ る、高精度・高能率研削の実現のための適正な方法を 確立することを目標とした。そのためにまず、ドレッ シングについて、最適なドレス条件を調べるため、ス パークアウト時間を変えて研削を実施し加工面の評 価をする。それをもとに最適なドレス条件を検討する。 さらに、今年度より導入された可傾装置を用いて研削 抵抗の低減化を図り、高能率な研削条件について検討 した。 2.実験方法 2-1.使用機器の紹介・・・使用した工作機械は、切込 図1. 可傾装置の基本構造 み分解能10 ㎚/step、砥石軸端とロータリーテーブル 間の剛性 150N/µm の立軸超精密平面研削盤である。 使用研削砥石はＳD3000H170V・SD3000N170V で 表示され、砥粒はダイヤモンド、粒径平均は5 ㎛、集 中度は170、結合剤はビトリファイドボンドである。 研削終了後、シリコンウエハの加工面を触針式3 次 元粗さ計（Taly Scan）と光学式3 次元粗さ計（ZYGO） にて測定し、中心線平均粗さを求める。 そのほかに、クラックや剥がれの状態を知るために、 AFM とSEM においても測定を試みる。 砥石の可傾装置の原理を、図1に示す。スピンドル のラジアル方向にあるポケットへ流れ込む高圧油の 図2. ドレッシング時の砥石の位置関係 流量をそれぞれ調整する方式である。左右ポケットに 圧力差が生じさせ、シリコンウエハ側に回転軸を傾け ることができる。 2-2.ドレッシング条件の検討・・・ドレッシングに使用 した砥石はGC600JV：粒度は600、結合剤はビトリフ ァイド、形状はカップ型である。これを図 2.の様に配 置し、手動ステップ切込みにてドレッシングを行なう。 検討条件としては、手動ステップ切込み終了後のスパ ークアウト時間が挙げられる。本来ドレッシング終了 後、砥粒の突き出しを測定するが、今回用いる粒度が 3000 番と細かいため、Taly Scan による測定が困難で 図3. 研削時の位置関係 ある。ここで重要なのは、いかに砥石研削面の形状う ねりを無くすかである。実際には砥石加工面うねりを1 ㎛以下に押えることが目標である。 13 2-3.研削方法・・・NC プログラムを用い湿式プランジ研 表1 研削条件 削法にて研削を行なった。表.1 に研削条件を示す。1 サ 砥石回転数 ： 1500rpm イクルの研削で、10 ㎛の切込みを行ない、シリコンウエ Z 軸切込み速度： 60～85sec/10 ㎛ ハ表面全面が研削できるまで、補正切り込みを行なう。 工作物回転数 ： 20rpm 研削時の砥石と工作物の位置関係を図3 に示す。傾斜砥 スパークアウト： 5～10sec 石による研削では、シリコンウエハに対して砥石作業面 を傾け研削を行なう。実際の傾き量は200ｍｍに対して3 ㎛、5 ㎛、10 ㎛である。その他、研削条件としては、表 うねり（μm）