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2008 海峽兩岸大學校長論壇暨科學技術研討會 2008 年 5 月 26-27日
羟乙基封端聚二甲基硅氧烷热降解反应动力学的理论研究
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于永明 冯圣玉
1.青岛大学教务处;2.山东大学化学与化工学院
e-mail:yym@
摘要 进行校正。
本文采用密度泛函和过渡态理论,以羟乙基硅氧烷
的二聚体或三聚体为模型,在 B3LYP/6-311++G(3df,3pd) 3. 结果与讨论
//B3LYP/6-31g(d)理论水平上对羟乙基聚二甲基硅氧烷 计算结果表明,α,ω-羟乙基聚二甲基硅氧烷在加热
可能发生的热降解反应进行了直接动力学研究。研究表 时,至少有四种可能发生的反应(图 6-1 )。分别是:
明,对羟乙基聚二甲基硅氧烷的热降解反应主要是在 羟基氧进攻与羟乙基相连的硅原子,同时,羟
400-800K温度范围内,α,ω-羟乙基聚二甲基硅氧烷热降 基氢迁移到与该硅原子相连的氧原子上,发生[1,4]回
解时主要发生反应 [1,6]回咬反应和 HO[1,3]C-Si 迁移反 咬反应,生成端羟基聚二甲基硅氧烷和含有硅、碳、氧
应。其降解产物端羟基聚硅氧烷可继续降解,主要发生 的四元环状小分子(简称 [1,4]回咬,标记为反应 J );
[1,6]回咬反应和 [1,8]回咬反应。 羟基氧进攻聚二甲基硅氧烷链端的第二个硅原
關鍵詞 :对羟乙基聚二甲基硅氧烷,密度泛函理论,过 子,同时,羟基氢迁移到与该硅原子相连的氧原子上,
渡态理论 ,热降解 发生 [1,6]回咬反应,生成端羟基聚二甲基硅氧烷和含
有硅、碳、氧的六元环状小分子 (简称羟乙基[1,6]回咬,
1. 前言 标记为反应 K );
与硅相连的碳原子上的氢原子向硅氧链中的链
羟乙基聚硅氧烷除本身具有一些特殊性能外,还可
[1 端氧原子迁移,生成端羟基聚二甲基硅氧烷和含有硅氧
应用于具有特殊优良性能共聚物和合成橡胶的制备 ,
2] 双键的小分子(简称 H[1,3]C-O 迁移,标记为反应 F );
。然而羟乙基的引入使得聚硅氧烷的热稳定性降低
[3] 羟基发生由碳向硅的[1,3]迁移,生成端羟基聚
。研究搞清该类聚合物的热降解规律及其影响因素,
二甲基硅氧烷和乙烯(简称 HO[1,3]C-Si 迁移,标记为
对于控制热降解、更好的利用该类化合物以及改进和研
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