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第 29 卷 第 6 期 北 京 化 工 大 学 学 报 Vol. 29 , No. 6 2002 年 JOURNAL OF BEIJ IN G UN IV ERSIT Y OF CHEMICAL TECHNOLO GY 2002 一种新的含苯侧基结构单元的光敏性聚酰亚胺的研究 钱志国　庞正智 　吴 　刚　赵永生 (北京化工大学材料科学与工程学院 ,北京 　100029) 摘 　要 : 提出了一类主链上带有苯侧基的光敏性聚酰亚胺 。其合成过程是首先制备酰胺酸预聚体 ,然后进行化学 亚胺化 。通过 IR 、DSC 、元素分析 、UV 、介电分析方法对聚酰亚胺的结构 、感光特性 、热性能、电性能、吸湿性能进行 了表征 。并对结构与性能之间的关系进行了初步探讨 。 关键词 : 聚酰亚胺 ;光敏性聚酰亚胺 ;光敏性 中图分类号 : O631. 5 ; TQ323. 7 ( ) 　　聚酰亚胺 PI 具有优 良的热稳定性 、化学稳定 胺优良物理和化学性能的同时具备了良好的光敏 性 、电绝缘性和优良的机械强度等优点 ,是新一代集 性 ,其中以 TMDA (3 ,3′,5 ,5′四甲基4 ,4 ′二氨基 ) 成电路多层布线和多片组件中的绝缘隔层 、表面钝 二苯甲烷 和 B TDA 缩聚而得的聚酰亚胺材料最为 α [3 ] 化层 、粒子 阻挡层 、电路封装材料 的主要聚合 普遍 。从那 以后 , 很少有文章报道这类聚酰亚 物[1 ] 。 胺 。但是这类光敏性聚酰亚胺并非各项性能都完美 ( 由于普通聚酰亚胺不具有感光功能 ,且工艺步 无缺 。它仍然存在以下缺点 :溶解性差 室温溶解需 ) ( 骤繁多 ,使其在微电子器件中作为膜状图形使用时 , 几天时间 ;吸湿性很强 对工艺过程中的成膜环境 ) 光刻工艺极其复杂 ,产品成品率低 。正是基于这一 要求很高 。因此研制出具有较好的溶解性 、吸潮性 点 ,人们开始研究和开发可以耐热和感光双重功能 比同类聚酰亚胺低 、光刻性能好 、储存期长的光敏聚 的高分子材料 。 酰亚胺的要求随着光敏性聚酰亚胺在微电子行业中 大多数负性光敏聚酰亚胺是通过聚酰胺酸引入 的广泛应用而越来越高 。 不饱和酯基团来实现的[2 ] ; 此外 , 也可 以通过芳香 对于普通的聚酰亚胺 ,近几年来研究人员曾尝 ( ) 试过以下 4 种方法进行分子设计 , 以期提高聚酰亚 二胺和二苯甲酮四核酸二酐 B TDA 进行缩聚反应 ( ) ( ) 获得 。一般 ,人们把这类聚酰