硅片精密加工技术发展概述.pdfVIP

1 应用科技 硅片精密加工技术发展概述 廖建勇 湖南城市学院 湖南益阳 413000 （ ， ） 摘 要 目前 美国 日本 德国等国家加工φ2 硅片的技术已非常成熟 开始普及φ3 硅片的加工技术 并着手研制 ［ ］ ， 、 、 00mm ， 00mm ， 甚至 超大规格硅片的加工技术 我国虽启动一系列重大项目来推动 技术的发展 但由于加工主要依靠进口成套设 φ4 φ4 IC 00mm 50mm 。 ， 备 并采用早期的研磨抛光工艺 目前只有极小数企业能生产φ2 的硅片 远远满足不了信息产业发展的需要 00mm ， ， ， 。 关键词 硅片 精密加工 磨床 ［ ］ ； ； 目前，美国、日本、德国等国家加工 φ200mm硅片的技术已非 建立，正在实施大量合作研究计划。早在1990年6月，英国就正式出 常成熟，开始普及 φ300mm硅片的加工技术，并着手研制 版了《纳米技术》学术期刊。 φ400mm甚至φ450mm超大规格硅片的加工技术。我国虽启动一 2 硅片直径及IC 集成电路的发展趋势 系列重大项目来推动IC技术的发展，但由于加工主要依靠进口成套设 随着IC设计技术和制造技术的发展与进步，芯片的密度呈指数增 备，并采用早期的研磨抛光工艺，目前只有极小数企业能生产 长趋势，这是硅片直径增大的主要驱动力。从1959年IC纪元开始， φ200mm的硅片，远远满足不了信息产业发展的需要。发达国家严格 硅片直径便不断增大，这一趋势仍在继续。 限制向我国出口φ300mm以上硅片的超精密加工技术和设备，高精 现在200mm硅片是主流产品，正在向300mm硅片发展，全世 密、大尺寸硅片的制造对我国半导体产业提出了严峻的挑战。 界已陆续建立了几十条300mm硅片生产线，预计到2013年将采用直 1 超精密加工技术 径为450mm（18英寸）的硅片。研究表明，采用300mm的硅片比 精密和超精密加工技术、制造自动化是先进制造技术的两大领域， 200mm的硅片生产的芯片成本低30-40%。对微利的DRAM厂商无 而精密和超精密加工技术是先进制造技术中最具有实质性的重要组成部 疑具有极大的诱惑力。随着新一代器件的研发，下一代大硅片的研发势 分，它是先进制造技术的基础与关键，是衡量一个国家工业水平及科学 在必行。此外，随着高新技术的日新月异，给IC提高其附加值提供了 技术水平的重要标志。超精密加工技术的发展促进了机械、电子、半导 大好机会，这又势必极大地推动全球各大生产厂家对大硅片的开发和生 体、光学、传感器和测量技术以及材料科学的发展。 产。硅片直径从200mm升级到300mm，硅片面积增加125%，而设 超精密加工技术在尖端产品和现代化武器的制造中占有非常重要 备总投资不会增加1倍，因此，硅片直径从200mm增加到300mm