铜基上化学镀锡新工艺探究.pdfVIP

维普资讯 2∞ 1 文章编号 ： 1001—227X(2001)04—0026—05 … 一 0 0 电子镀爱 8 ( 0 《 铜基上化学镀锡新工艺初探 徐瑞 东， 郭忠诚 ， 蕲跃华 (昆明理工大学 材料表面精饰与改性研究所，云南 昆明 65(3093) 摘要 ：研 究了一种新型化学镀锡工艺。介绍 了镀液 中各成分的作 用，探讨 了二 氯化 锡、次磷 酸钠、沉积时间、温度、pH值等因素对沉积速度的影响，优选 出最佳 工艺，并 利用x射线衍射技 术分析 了镀层的组织结构 结果表 明：该工艺镀液稳定．所得纯 锡镀层呈半光亮银 白色，质地柔软 、延展性好 、与基体鲒合力强 。 关键词 ：化学镀锡 ； 铜基 中图分类号：TG】78 文献标识码 ^ prenminary investigation ofelectrolesstinplatingoncoppersubstrate XURui—d0r，GUOZhong—cheng，QIYue—hua ([rm-t．ofMaterialSurfaceModificationandFinishing， Ⅲ ng65OO93，c}曲a) Abs喇 ：A r electrolesstinpt~ti,,gprocesswasadvanced．Fm~e,tiom ofbathcomponentsWel~[innoduced Theeffectoftm dichloride sOdilln|hypoph~-phJte，depositionfine，t~-raperatureandDH valueOI3deposition ratew丑sstudied andthebathcompositionandoperatitlgeanditionsⅦ opt~ d Microstructureofthe0b· ta／~edtindeposit atm／yzedbyX—mydiffract／on Wh／te．salt．semi一 g11‘pure血 deposit oh- taiveclTheresultsshawthattheprocesshashi曲bathstability， 0dducfil畸 andadhesiem． Keyworcls：eleetrole~stinplating：coppersubstrate 为成熟 ；在化学镀锡及锡基合金方面，国内 1 前言 外报道很少 ，国外研究也基本上处于实验室 阶段 【。 镀锡层 因可焊性 良好 、耐蚀性强 ，在 电 因为锡 的氢过 电位高，自催 化活性低 ， 子元件 、印刷线路板 中应用广泛 ；此外 ，由于 若单独选用 Nali2I：O2、甲醛 、aB 等还原 锡对有机酸的稳定性和对人体 的无 害性 ，又 剂，都不能实现锡 的连续 自催化沉积 -。关 广泛应用于食品工业 锡层的制备有 电镀 、 于用 强还原 “、v2 、cr2 等，目前也只有 化学镀及浸镀 等方法。浸镀法 基材选择范 ／r一 体系 的报道l7J，但 由于沉积速率 围窄 ，镀层 厚度有 限，溶液 易被 毒化 ；电镀 低，镀液稳定性差 ，重现性不理想，价格 昂贵 法_1一r目前在工业 中应用最为广泛 ，工艺较 而未得到实际应用 。本工艺通过初步 的研 究和反复的试验 ，虽然在沉积机理上仍有待 收稿 日期 ：0∞1—04—02 于进一步的研究 ，但 已经在铜基上实现了锡