原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
孑L化与电镀 Metallization＆Plating 印制电路信息 2011No．12
PCB电镀阳极发展演变概述
杨智勤 倪 超 陆 然 张 曦
(深南电路有限公司，广东 深圳 518117)
摘 要 PcB电镀铜阳极的发展演变历程，并对各种不同类型阳极进行对比分析。
关键词 电镀；可溶性阳极；不溶性阳极；发展
中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2011)12-0040—05
SummaryofPCB copperplatinganodedevelopment
YANG Zhi—qin NIChao LURan ZHANGXi
Abstract ThisarticlemainlyintroducedthedevelopmentofPCB copperplatinganode，thenmake
comparisonandanalysisontheirdifferencebetweendifferentanodetype．
Keywords plating；solubleanode；insoluhieanode；development
1 月IJ吾
近年来 电路板朝向轻、薄、短、小及高密互连等
趋势发展，在有限的表面上，装载更多的微型器件促
使印制电路板的设计趋向高精度、高密度、多层化和
小孔径方面发展，由此导致了PCB$J1造工艺的巨大变
革，由早期的通孔互联发展到微盲孔互联，到现在流
行的盲孔填孔乃至通孔填孔。作为实现孔金属化互联
功能的电镀铜制程，其工艺也不断推陈出新，而在 电 图1电解铜板
镀铜过程中扮演重要角色的阳极，其发展亦是相当迅 极面积变化较大，阳极利用率低、铜粉和阳极泥较
速，以下针对其发展历程作详细叙述。 多、槽液中铜含量上升较快等。但因彼时焦磷酸盐
镀铜 占主流，故这类阳极仍有使用。
2 电镀阳极发展历程
随着 电镀铜工艺发展，焦磷酸盐镀铜的缺点也
开始不断显现，比如焦磷酸盐水解产生的正磷酸根
2。1 可溶性阳极
会在镀液中积累、含磷废水造成水体富营养化，络
2．1．1 电解铜板或铜棒 合废水难于处理等，亟需一种替代工艺，酸性硫酸
铜电镀工艺应运而生并很快得到业界应用。
早期使用焦磷酸盐镀铜工艺，其阳极为电解铜
板 (图1)或铜棒。 2．1．2 电解铜或无氧铜球
此类阳极缺点较多，包括阳极溶解不规则、阳 在酸性硫酸铜电镀工艺应用早期，业界仍然采
．．40．．
印制电路信息 2011 No . 12 孔化与电镀 Melallizalion Platin
磷含量对阳极磷膜的影响:
阳也解铜l!X无轧钢球做阳极，其阳极效率高达100%
甚军超过100%. 这样造成一系列的问题: 槽液中的 ( 1)磷含民):
文档评论（0）