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第 6 卷第 1 期 江 南 大 学 学 报 自 然 科 学 版 Vol . 6 No . 1
2007 年 2 月 Journal of Southern Yangtze University( Natural Science Edition) Feb . 2007
文章编号 :167 1 - 7 147 (2007) 0 1 - 0086 - 05
基于单分子层去除机理的芯片化学
机械抛光材料去除模型
赵永武 , 王永光
(江南大学 机械工程学院 ,江苏 无锡 2 14 122)
摘 要 : 基于单分子层材料的去除机理 ,应用微观接触力学和概率统计方法建立了化学机械抛光
(CM P) 及材料去除的数学物理模型. 模型揭示了材料的去除率和磨粒的大小 、浓度呈非线性关系 ,
而且模型预测结果与已有的试验数据相吻合 ,为进一步研究磨粒对 CM P 材料去除的影响提供了
新的研究视角.
关键词 : 化学机械抛光 ;模型 ;浓度
中图分类号 : T G 115 . 58 ; O 484 . 4 文献标识码 : A
Model ing of Chemical Mechanical Pol ishing Material
Removal Based on MolecularScale Mechanism
ZHA O Yo ngw u , WAN G Yongguang
( School of Mechanical Engineering , Sout hern Yangtze U niver sit y , Wuxi 2 14 122 , China)
Abstract :A bra sive p article i s a very import ant co mponent of t he chemical mechanical poli shin g
( CM P) sy st em . The p ap er addre sse s t he effect s of abra sive p article size an d concent ration wit hin
t he CM P p roce ss ba sed on a molecularscale removal mo del . The p ap er al so con sider s t he effect s
of t he p oli shing p ad . The p ropo sed mo del ba sed on t he cont act mechanic s and p robabilit y
st ati stics p redict s a nonlinear dep endence of removal rat e on p article size and concent ration ,
w hich i s in goo d agreement wit h t he t ren d ob served exp eriment ally . The st udy al so deep en s a
under st an din g of t he eff ect s of t he abra sive p article s size
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