晶粒度对Cu点蚀行为的影响.docVIP

晶粒度对Cu点蚀行为的影响 李珂1，张平2，刘慧娟1，周琼宇1，钟庆东*1 1（上海大学 上海市现代冶金与材料制备重点实验室 上海 200072） 2（四川省电力公司遂宁公司 四川 629000） 摘 要： 采用循环极化测试和电化学阻抗测试，考察分析了不同晶粒度在不同溶液中对 Cu 点蚀行为的影响。纯铜试样经过不同的热处理温度退火两小时后获得不同的晶粒度。利用光学显微镜、扫描电镜和电化学工作站来对不同晶粒度的铜试样在三种溶液中的腐蚀形貌和电化学性能进行表征和测量。结果表明：在含 SO42- / HCO3- 的溶液体系中铜发生活性溶解型点蚀，且点蚀敏感性随晶粒度减小而增加；在含 OH- 的碱性环境中，晶粒度减小将促进铜快速形成具有保护性的钝化膜层；SO42- 将导致铜在 OH- 碱性环境中发生钝化膜破裂型点蚀，其点蚀敏感性随晶粒度减小而降低。 关键词： 晶粒度； 金属铜； 点蚀； 阻抗 中图分类号： TG172.6+3 文献标志码：A Effect of grain size on the pitting corrosion behavior of copper LI Ke1, ZHANG Ping1, LIU Hui-juan1, ZHOU Qiong-yu1, ZHONG Qing-dong*1 1 (Key Labor