牢固金丝键合方法的探讨.pdfVIP

第20卷 第3期 混合微电子技术 Vo1．20 No．3 2009年9月 HybridMicroelectronicsTechnology Sep． 2009 牢固金丝键合方法的探讨 王 斌 (电子测试技术国防科技重点实验室，青岛266555) 摘 要： 为了适应潮流，电子产品正在向小型化方向发展，为此，他们面临着一个困难的处境：减小 硅片尺寸，同时增加更多的功能(输入／输出的数量)。然而，集成电路元器件的产量是随着输 输出 数量的增加而降低的，因为金属丝键合工序 (该工序为输入／输 出提供互连)的产能保持不变，这种发展 的底线是是否盈利。 作者将几种金属丝键合方式做了比较，基于金属丝键合的扩散理论以及能量对材料的影响，着重分 析了一种牢固键合——金丝球焊的模型，并且通过实验得出了金丝键合的最佳工艺条件。 关键词 ： 键合 ；金丝键合 ；工艺；统计过程控制 中图分类号：TN405．96 文献标识码：A 文章编号：AH00—240(2009)03—30—05 ApproachesToTheRoubstGold W irebonding WANG Bin (NationalKeyLaboratoryofScienceandTechnologyonElectronicTestandMeasurementQingDao266555) Abstract：ElectronicsmanufacturersarepursuingminiaturizationtocopewiththeelectronicRend．IndoingSO，theyare facedwithacontroversialphenomenon：shrinkingthesizeofsiliconchips，whlieaddingmorefunctions(thenumberoftheinputs andoutputs，l／Os)．However，theICcomponentyielddecreaseswiththeincreaseoftheI／Os，sincethewirebondingprocess yieldprovidingtheinterconnectionforthel／Os，remainsconstant．Thebottom lineistheprofitloss． Basedonthediffusiontheoriesbehindthewirebondingandtheeffectsofboththerma1andkineticenergiesonthebehaviorof materials．theauthorwillputemphasisontheanalysisofamodelofra’’robust”bond —Ball—WedgeBondingandproposean approachtoobtaininghtatmodelinhtewirebonding． KeyW ords：Bonding；Goldwirebonding；Process；SPC 这几种键合方法的比较如下页表 1所示。 1 引言 从牢固这一角度出发，建议采用热超声键合 当今，有一种公认的观点，那就是扩散是在金 法 。 属丝键合应用中产生焊接的关键机制。然而，应 (2)按焊点形状分，丝焊有金丝球焊和楔形 该选择哪一种键合方式?怎样获得最适宜的键合 焊两种(这两种丝焊方式一般均采用热超声键合 条件?基于这些问题，作者对几种键合方式进行 法)。两种焊接方式的主要区别： 了比较，推荐 了一种牢固键合——金丝球焊的模 ●两者的焊点结构不同 型，利用实