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第 27 卷 第 7 期 无 机 材 料 学 报 Vol. 27 No. 7
2012 年 7 月 Journal of Inorganic Materials Jul., 2012
文章编号: 1000-324X(2012)07-0721-05 DOI: 10.3724/SP.J.1077.2012.11466
Ho 掺杂对 Bi Ho Ti O 陶瓷结构与铁电性能的影响
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王传彬, 傅 力, 沈 强, 张联盟
( 武汉理工大学 材料复合新技术国家重点实验室, 武汉 430070)
摘 要: 以Ho 为掺杂元素, 采用热压烧结方法制备 Bi Ho Ti O 陶瓷, 重点研究了 Ho 掺杂量对其物相组成、致密
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度、微观结构和铁电性能的影响. 首先以 Bi O 、TiO 和 Ho O 微粉为原料, 利用固相反应在 900 ℃合成出主晶相
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为 Bi Ti O 的 Bi Ho Ti O (x=0~0.8)粉体; 然后, 将合成粉体在 850℃、30 MPa 条件下热压烧结, 当 Ho 掺杂量
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x=0~0.4 得到了物相单一、整体致密(99%) 的 Bi Ho Ti O 陶瓷. 随 Ho 掺杂量的增加, Bi Ho Ti O 陶瓷的剩余
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极化强度呈现先增大后减小的趋势, 主要与氧空位浓度和不同掺杂浓度引起的掺杂位置的不同有关. 在 Ho 掺杂量
x=0.4 时, 其剩余极化强度最大(2P 2
=13.92 μC/cm ), 远大于未掺杂的 Bi Ti O 陶瓷, 说明适量 Ho 掺杂能有效改善
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