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维普资讯
第 7期 机械设计与制造
2008年 7月 Machinery Design Manufacture 一31一
文章编号：1001—3997(2008)07—0031—02
基于 I—DEASESC的微波芯片散热仿真
张红兵
(苏州市职业大学 机 电工程系，苏州 215104)
Coolingsimulationofamicro—wavechipbasedonI-DEAS ESC
ZHANG Hong-bing
(SuzhouVocadon~University，Suzhou215104，China)
中图法分类号：TH16 文献标识码：A
1引言 对于密度与比热为常数的材料 ：
在电子设备的常见故障中，由于电子设备的温度过高而导 =Qcv =c (3)
致设备不能正常工作的比例高达(50～60)％，因此，电子设备的
相邻控制容积处的热交换为：
热问题一直是工程技术人员研究解决的难题。
Qo=Goxf( ，) (4)
在计算机软、硬件高速发展的今天，利用合适的软件对电子 式中：G厂 相邻控制容积处的热交换系数；， 一， 区域差分
设备进行热设计数值仿真计算无疑是一种有效的方法。以往的 点的温度。则相邻区域热交换体现在传热系数G上。因此，
热分析方法为有限差分法或有限元法。有限差分法对网格形状 边界条件的建立就是确定各相邻区域的传热系数G。
要求较高，更适合外形规则的情况，通常计算量较小；有限元法 对某一控制容积 ，热平衡方程可表示为：
网格类型多样 ，适合于各种复杂的情况 ，计算量较大。I-DEAS
Q+【∑G ，)=CdTi (5)
软件的ESC系统，是电子热设计的关键模块 ，其将有限元法与
有限差分法有机地结合起来 ，使电子热分析更灵活有效。 对稳态热分析则：
2ESC热分析理论 Q+∑G ，)=0 (6)
在 I-DEASESC中把每一几何单元作为控制体积，则创建的
ESC热分析采用的是集总热容有限差分法I】l。这种方法基于
有限元网格可直接作为有限差分分析模型，这样避免了对复杂结
局部和总体能量平衡的原则将 目标划分为多个控制区域，对每
构难以划分有限差分网格的麻烦。我们可以用有限元法灵活的建
一 控制区域用集总参数法建立平衡方程，对一控制区域的热平
立模型，再用有限差分法进行计算，这也是 I-DEAS软件热分析
衡方程如下 ：
最突出的优点131。
Jq．db+Jq~l=JPc()dv (1)3微波芯片散热计算的有限元模型
式中：6—控制体边界；—控制体体积；g_，流过控制边界的热流；
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