SMT／THT混装焊接技术综述.pdfVIP

5MT／1rHT混装焊接技术综述 鲜 飞 (烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074) 摘 要：电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提 出了新挑战。为了应对挑战 ．新的混装焊接技 术不断涌现 与传统波峰焊情况不 同．这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来 实现对通孔元 件焊接 ，大幅度降低生产工序和周期时间，印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许 充分有效利用SMT贴装设备，消除对点胶机的使用。介绍了几种新型混装焊接技术的特点，可以 确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上，并将非常具有竞争力。 关键词 ：通孔回流焊 ；选择性焊接 ；印刷线路板 ；波峰焊 ；电子组装 中图分类号：TG453 文献标识码 ：A 文章编号：1004—4507(2008)l1—0016．04 TheSummarizingforSolderingTechnology f0rSM T／THT M ixedProduction XIAN Fei (FiberhomeTelecommunicationTechnologiesCo．，Ltd，Wuhan430074，China) Abstract：Thehihg densityofelectronicsassemblyhasalreadybroughtnewchallengetoconventional wavesolderingtechnology．Forreplyingchallenge，thenew solderingtechn oloyg forSM T／THTmixed productioncontinuouslyappears．Theyallowedthrouhg—holecomponentstobesoldered，andprotected theSMT componentsfrom thewave，unlike in the caseofwave soldering．Cycle timeand labor contentweregreatlyreducedbyselectivesoldering．Solderingqualiyt ofthePCBwasalsoimproved． ThesolderingprocedureallowedforefficientuseoftheSMT placementequipmentandeliminatedthe useofadhesiveapplicationmachines．Characteristicsofseveraladvancedsolderingtechn ologyare introducedinthepaper．Itisbelievedthattheywillmorebeadoptedinelectronicsassembly，andwill alsobeacompetitivesolderingtechn oloyg ． Keywords：Through-holeReflow；SelectiveSoldering；PCB；W aveSoldering；ElectronicsAssembly 收稿 日期：2008—07．03 作者简介：鲜飞 (1978．)，男，华中科技大学工程硕士在读，工程师，从事 电子组装工艺技术工作，发表专业论文 200余篇，并 出版著作一部。 ⑩ (总第166期)匝■匝圃 罩 电 子 工 业 专 用 设 备 · 趋势与展望 · 1 引言 接各种器件，对大多数器件，建议倾斜角为 10。。 在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插 装元件 (THD)印制板组件 的焊接一般采用波峰焊 接技术。但波峰焊接有许多不足之处：不能在焊接 面分布高密度、细间距贴片元件；桥接、漏焊较多；