髓室压力对粘结剂粘结牙本质剪切强度影响的研究.pdfVIP

髓室压力对粘结剂粘结牙本质剪切强度影响的研究.pdf

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京 口腔医学 2012年第 20卷第2期 BeiiingJournalofStomate1ogy April2012,Vo1.20,No.2 髓室压力对粘结剂粘结牙本质 剪切强度影响的研究 王鹏 王雪芹 姜广水 【摘要】 目的 评价髓室压力对粘结剂粘结牙本质剪切强度的影响,比较相同髓室压力对不同粘结剂粘结牙 本质剪切强度影响的差异。方法 72颗无龋离体第三磨牙随机分为6组 (n=12),实验组用 15cm水柱模拟髓室 压力,对照组髓腔无压力。分别用 3种粘结剂(Single—Bond2、ClearfilSE-Bond、CleadllS3-Bond)做树脂光固化后 ,进 行剪切强度测试,扫描电镜观察牙本质粘结界面的特性。结果 3种粘结剂在模拟髓室压力情况下粘结时,其剪 切强度均下降,差异均有统计学意义;Single—Bond2(13.2±3.5MPa)和ClearfilSE-Bond(13.7±2.8MPa)的剪切强 度差异无统计学意义(P0.05),但均显著高于 ClearfilS一Bond(10.44-2.7MPa)(P0.05)。3种粘结剂在髓室 无压力情况下粘结时,Single.Bond2(22.7-43.3MPa)明显高于ClearfilSE—Bond(18.2-44.9MPa)和ClearfilS3-Bond (14.5-43.5MPa)(P0.05)。扫描电镜可见实验组树脂突长度和数量均少于对照组。结论 髓室压力会对粘结 剂粘结牙本质的剪切强度造成影响。不同粘结剂所受影响的程度有所差异,在临床实践中应考虑这一因素。 【关键词】 髓室压力;剪切强度 ;牙本质粘结剂;扫描电镜 【中图号】 R783.1 【文献标识码】 A 【文章编号】 1006-673X(2012)03-0080-04 Effectsofsimulatedpulpalpressureontheshearbondstrengthofadhesivest0dentin WANGPe ,WANGXue—qin, JIANGGuang—s SchoolofStomatology,ShandongUniversity,Jinan250012,China A【bstract】 Objective Toevaluatetheeffectsofsimulatedpulpalpressureontheshearbondstrengthofdifferent adhesivestodentin.Methods Senventy-twoextractedhumanthirdmolarswererandomlydividedinto6groups(n=12). Theexperimental rgoupsweretestedundersimulatedpulpal pressureof15cm H2O,andhtecontrolrgoupstreatedwihtout pressure.Threeadhesives(Single-Bond2,ClearfilSE-BondnadClearfilS一Bond)wereusedrespectively,andhteproperties ofbondinterfacebetweenadhesivesnaddentinwereobservedwitllSEM.Results Undersimulatedpulpalpressure.mena shearbondstrengthofthreeexperimentalgroupswerelowerthanthoseofcontrolrgoups(P0.05).Thedifference betweenSingle—Bond2andClearfilSE-Bondwasnotsisnificant(P0.05),whilehtesherabondsrtengthofClearfilS. Bondwaslowerthanthatoftheothertwoadhesives(P0.05).Undersimulatedpulpalpressureof0cmH2O,theshear bondstrengthofSingle

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