SMT模板制作通用规范（胶水网及套板开孔设计）.pdfVIP

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2017-09-13 发布于重庆
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SMT模板制作通用规范（胶水网及套板开孔设计）.pdf

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SMT模板制作通用规范 (胶水网及套板开孔设计) 一. Chip类元件钢网开孔设计,通常建议采用长条形,其具体的尺寸要求见下表: CHIP类元件刷胶网开孔尺寸对应表(单位：mm) 注意：无论采用以下何种开孔方式，必须保证开孔不可长条形圆孔形器件封装开口宽度(W) 开口长度(L) 直径圆孔数间距(P) 0.3(可在 0603 0.28~0.33之 0.4~0.45 2 间取值） 0.4(可在0.35- 圆 0805 0.45之间取 0.5~0.55 2 孔值）的 1206 0.5 等 0.6~0.65 2 外 1210 0.5 或开于 0.65~0.7 2 侧 1812 0.6 焊盘焊 0.7~0.75 2 间距间距盘 1825 0.7 0.8~0.85 2 等的35% 宽 2010 0.9 0.9~0.95 2 于 2220 0.9 至40% 度 0.90 2 焊 2225 0.9 的 0.90 2 盘 2512 1 110% 1.00 2 宽度 3218 1.2 1.20 2 的 4732 1.2 1.20 2 STC3216 0.6 0.60 3 110% STC32528 0.6 0.60 3 STC6032 0.8 0.80 3 STC7343 1