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LED 照明技术 陕 西 科 技 大 学 电 气 与 信 息 工 程 学 院 王 进 军第六章 LED封装技术 6.1 概述 6.2 LED的封装方式 6.3 LED封装工艺 6.4 功率型LED封装关键技术 6.5 荧光粉溶液涂抹技术 6.6 封胶胶体设计 6.7 散热设计§6.1 概述 §6.1 一、封装的必要性 一、封装的必要性 L LE ED D芯片只是一块很小的固体,它的两个电极要在显 芯片只是一块很小的固体,它的两个电极要在显 微镜下才能看见,加入电流之后他才会发光。 微镜下才能看见,加入电流之后他才会发光。 在制作工艺上,除了要对LED芯片的两个电极进行焊 在制作工艺上,除了要对LED芯片的两个电极进行焊 接,从而引出正极、负极之外,同时还需要对LED芯片和 接,从而引出正极、负极之外,同时还需要对LED芯片和 两个电极进行保护。 两个电极进行保护。 §6.1 概述 §6.1 二、封装的作用 二、封装的作用 研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新 研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新 型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路. 型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路LED技术大都是在半导体分离器件封装技术基础上发 LED技术大都是在半导体分离器件封装技术基础上发 展与演变而来的。 展与演变而来的。 将普通二极管的管芯密封在封装体内,起作用是保护 将普通二极管的管芯密封在封装体内,起作用是保护 芯片和完成电气互连。 芯片和完成电气互连。 §6.1 概述 §6.1二、封装的作用 二、封装的作用 对LED的封装则是: 对LED的封装则是:实现输入电信号、 实现输入电信号、? 保护芯片正常工作、保护芯片正常工作、输出可见光的功能,输出可见光的功能,其中既有 其中既有电参数 电参数又有 又有光参数 光参数的设计及技术要求。 的设计及技术要求。§6.1 概述 §6.1三、LED封装的方式的选择 三、LED封装的方式的选择L LE ED D p pn n结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发 结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发 射有相同的几率,因此并不是芯片产生的所有光都可以发 射有相同的几率,因此并不是芯片产生的所有光都可以发 射出来。 射出来。 能发射多少光,取决于半导体材料的质量、芯片结构 能发射多少光,取决于半导体材料的质量、芯片结构 、几何形状、封装内部材料与包装材料。 、几何形状、封装内部材料与包装材料。 因此,对LED封装,要根据LED芯片的大小、功率大 因此,对LED封装,要根据LED芯片的大小、功率大 小来选择合适的封装方式。 小来选择合适的封装方式。§6.2 LED的封装方式 §6.2 常用的LED芯片封装方式包括:常用的LED芯片封装方式包括:引脚式封装引脚式封装平面式封装平面式封装表贴封装表贴封装食人鱼封装食人鱼封装功率型封装功率型封装§6.2 LED的封装方式 §6.2一、LED封装的发展过程 §6.2 LED的封装方式 §6.2二、小功率LED封装 二、小功率LED封装 常规小功率LED的封装形式主要有:引脚式封装;引脚式封装? 平面式封装; 平面式封装;表面贴装式SMD LED;食人鱼Piranha LED;§6.2 LED的封装方式 §6.21. 引脚式封装 1. 引脚式封装 (1)引脚式封装结构 (1)引脚式封装结构L LE ED D引脚式封装采用 引脚式封装采用引线架 引线架作为各种封装外型的引脚 作为各种封装外型的引脚 ,常见的是直径为5mm的圆柱型(简称Φ5mm)封装。 ,常见的是直径为5mm的圆柱型(简称Φ5mm)封装。§6.2 LED的封装方式 §6.21、引脚式封装 1、引脚式封装 (2)引脚式封装过程(Φ5mm引脚式封装) (2)引脚式封装过程(Φ5mm引脚式封装) ① 将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上( ① 将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上( 一般称为支架); 一般称为支架); ② 芯片的正极用金属丝键合连到另一引线架上; 芯片的正极用金属丝键合连到另一引线架上; ② ③ 负极用银浆粘结在支架反射杯内或用金丝和反射杯引脚 ③ 负极用银浆粘结在支架反射杯内或用金丝和反射杯引脚 相连; 相连;§6.2 LED的封装方式 §6.21、引脚式封装 1、引脚式封装 (3)引脚式封装原理 (3)引脚式封装原理 ④ 然后顶部用环氧树脂包封,做成直径5mm的圆形外形 ④ 然后顶部用环氧树脂包封,做成直径5mm的圆形外形 反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光,向 反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光,向 期望的方向角内发射。 期望的方向角内发射。 §6.2 LED的封装