金属间化合物对半导体器件可靠性影响.pdfVIP

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? : do i 10 ? 3969 / j ? i s s n ? 100 3 ? 35 3 x ? 2 01 0 ? z 1 ? 0 4 1 金 属 间 化 合 物 对 半 导 体 器 件 可 靠 性 的 影 响 蒋 祖 良 , 葛 永 明 , 滕 有 玺 ( 苏 州 固 锝 电 子 股 份 有 限 公 司 , 江 苏 苏 州 ) 2 1501 1 摘 要 : 研 究 了 半 导 体 器 件 制 造 中 引 线 、 焊 料 和 片 系 统 中 , 超 过 焊 接 温 度 时 引 线 的 C u S i C u 原 子 迁 移 到 片 中 , 与 重 掺 杂 形 成 的 金 属 间 化 合 物 对 半 导 体 器 件 可 靠 性 的 影 响 和 对 策 。 C u Si Si 关 键 词 : 失 效 分 析 ; 金 属 间 化 合 物 ; 固 溶 体 中 图 分 类 号 : 文 献 标 识 码 : 文 章 编 号 : ( ) 增 刊 T N 30 6 A 1003 ? 353 X 2010 ? 01 47 ? 02 I n f l u e n c e o f I M C o n t h e R e l i a b i l i t y o f S e m i c o n d u c t o r D e v i c e J i a n g Z u l i a n g , G e Y o n g m i n g , T e n g Y o u x i ( S u z h o u G o o d a r k E l e c t r o n i c C o ? , L t d ? , S u z h o u 2 1 5 0 1 1 , C h i n a ) : , , A b s t r ac t D u r i n g t h e s e m i c o nduc t o r de v i c e f a b r i c a t i o n p r o c e s s t h e c o p pe r w i r e s o l de r a n d s i l i c o n , , s y s t e m s w he n t h e t e m pe r a t u r e i s o v e r c o ppe r ? l e a d s o l d e r i ng t e m pe r a t u r e t he m i g r a t i o n o f c o p p e r a t o m s t r a ns f o r m t o t he he a v i l y d o p e d s i l i c o n a nd f o r m i nt e r m e t a l l i c c o m po u nds . T h e i nf l u e nc e o f t he c o m p o und s o n t he r e l i a bi l i t y o f s e m i c o ndu c t o r d e v i c e s a nd c o unt e r m e a s u r e s w a s p r e s e nt e d . : ; ; K e y w or d s f a i l u r e a na l y s i s i nt e r m e t a l l i c c o m po un d s o l i d s o l u t i o n : E E A C C 01 70 N 描 述 的 参 数 和 对 少 子 寿 命 的 理 论 模 型 尚 不 清 C u 引 言 0 楚 。 在 的 制 造 过 程 中 无 处 不 在 , 随 着 连 Si C u C u 本 文 研 究 了 半 导 体 器 件 制 造 中 单 金 属 C u 引 线 、 线 代 替 连 线 , 除 非 可 以 控 制 的 污 染 程 度 , 否 A l C u 焊 料 和 片 系 统 中 , 超 过 焊 接 温 度 时 引 线 Si C u C u 则 被 认 为 是 主 要 的 隐 藏 污 染 物 , 而 且 目 前 还 没 C u 原 子 的 迁 移 到 Si 片 中 , 与 重 掺 杂 S i 形 成 的 金 属 间 有 可 靠 的 技 术 检 测 的 污 染 含 量 。 对 半 导 体 器 C u C u 化 合 物 对 半 导 体 器 件 可 靠 性 的 影 响 和 对 策 , 因 笔 件