浅析银浆贯孔工艺.pdfVIP

孔化与电镀 Metallization＆Plating 印制电路信息 2013No．3 浅析银浆贯孔工艺 孟昭光 (东莞五株电子科技有限公司，广东 东莞 523290) 摘 要 随着电子产品逐步要求轻、薄、短、小化，使得印制板朝着高精度、细线化、高密度的SMT组装及满足环 保要求的方向发展。近几年来，在铜箔板上进行印制板金属化孔加工时，发展了一种银浆贯孔的新工艺，这种低成本 的印制板使用量 日趋增大。该文以导电银浆为例，初步确立了银浆贯孔工艺使用的生产工具、原物料，生产流程及参 数，同时通过实验总结了银浆网印贯孔这一制造技术方法经常发生的品质问题及预防措施。 关键词 银浆贯孔；网印；光固化保护油墨 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2013)03—0038—04 Shallow silverpulpthroughholeprocess MENG Zhao-guang Abstract Alongwiththegraduallyrequirementonelectronicproductsforlight，thin，short，andsmall developmentrtend，PCBproductionistowardshighprecision，fineline，andhighdensitySMTassemblytomeetthe requirementsofenvironmentalprotectiondirection．Inrecentyears，duringthePCB through—holeprocessingwith copperfoil，asilverpulpthroughholesnewprocesswasdeveloped，whichislow costwithincreasingapplication． Basedonconductivesilverpulpasanexample，thisarticlehasestablishedsilverpulpthroughholeprocessusing theinstrumentsofproduction，raw materials，productionprocessandparameters．Atthesametime，throughthe experiment，itsummarizesthesilverplasmascreenprintingthroughholemanufacturingtechnologyandthequaliyt problemsoftenoccurredandthepreventivemeasures． Keywords SilverSlurryGroutingHole；ScreenPrinting；LightCuringInk 1 月U舌 只起导通上下层 的作用 ，非插件孔，其成 品一般用 于简单家用电器。 随着PCB板加工技术 日趋成熟，价格的界限 和利润正在缩减，银浆贯孔新技术的产生，为降低 2 工艺原理 PCB板的成本和提高利润指明了一个方 向。通过导 电印料 的丝 网漏印达到双面 印制线路板连接技术 ， 2．1 银浆贯孔技术 已被愈来愈多的印制板工业界人士所接受 。这种 银浆灌孔技术是采用物理的方法，贯通双面的 银 、铜或碳导 电浆料贯孔 的网印技术，己在更多的 导 电线路连接 。其制作技术是利用银