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§路信息 2013No．3
VF添加剂在电镀填孔中的应用
程 军
(麦德美 (苏州)科技有限公司，江苏 苏州 215121)
摘 要 主要介绍VF填孔添加剂在电镀填孔中的应用，包括工作原理、流程设计、工艺参数、
． 电镀效果和影响填孔效果的因素。
关键词 · 电镀填孔 ；VF添加剂；工作原理；流程设计
中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2013)03—0035—03
ApplicationofVFchemicalsinviafillplating
CHENG Jun
)stract ThispapermainlyintroducedtheapplicationofVFchemicalsinmicroviafillplying，including
ngprinciple，process，parameters，elecrtoplatingeffectandthecauseofpoorfillratio．
≥ywords ViaFillPlating；VFChemicals；W orkingPrinciple；Process
‘ ‘’■一 2 填孑L机理 ]
lJ舌
i孔填孔可 以提高电路板层间的导通性能，改 VF添加剂的填孔反应过程如下：填孔板首先
]口的导热性，减少孔 内空洞，降低传输信号损 在预浸槽时板面和板 内吸附上均匀的促进剂，然后
亨效地提高电子产 品的可靠性和稳定性[1]。随 经过柔和适当的水洗去除板表面的促进剂、留下孔
I制程的逐渐成熟，电镀填孔成为HDI板制程 底 的促进剂 。当填孔板进入 电镀填孔槽时，抑制剂
起少 的一环 。VF填孔添加剂是一种配合预浸剂 就会吸附在填孔板的表面，但于孔 内不会有或仅有
型镀铜添加剂，有着超强的填孔能力，可 以 较少的抑制剂，电镀过程中促进剂能提升从孔底开
蔓通孔和填孔，在业界得到了广泛的应用。 始 向上填平的铜沉积速度，而表面因由抑制剂的存
在有着较慢的沉积速度。当孔内将填平时，此特殊
，F添加剂在设备方面可适用于龙 门线和垂直连
的抑制剂会逐渐取代促进剂，并抑制表面的铜的沉
蔓线，前处理可适用于浸泡型和喷淋型设备，电
积，从而形成一个平整的表面。图1为对vF电镀填孔
适拌装置可适用于空气搅拌或喷流设置或两者结
反应机理过程的模拟。
乏置；阳极可适用于可溶性阳极和不溶性阳极 。
丁以适用打底后进行电镀填孔，也可 以适用化铜 3 流程设计和操作参数
要进行 电镀填孔。因此VF添加剂在设备应用方
经过长期的测试和生产经验，推荐采用的标准
广泛的适用性，为制造企业生产制程能力的提
工艺流程如下：
曼大助益。
清洁一水洗一微蚀一水洗一酸洗一预浸一水洗
怔文着重对VF添加剂的工艺应用进行介绍。
一 填孔
．． 35．
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