ABS塑料化学镀铜的研究.pdfVIP

第24卷第 l2期 化 学 研 究 与 应 用 Vo1．24，No．12 2012年 l2月 ChemicalResearchandApplication Dec．，2012 文章编号：1004—1656(2012)12—1810-04 ABS塑料化学镀铜的研究 秦建芳 ，姚陈忠，曹新录 (运城学院应用化学系，山西 运城 o44ooo) 摘要：以ABS塑料为基体，甲醛为还原剂，EDTA为络合剂，研究了化学镀铜的基本工艺。考察镀液的pH值、 温度、时间对镀铜的影响，确定最佳工艺参数为pH=12．5、T=50~C、t=40min。通过扫描电镜和X射线衍射分 析了最佳条件下镀铜层的形貌和成分，结果表明：该镀层外观红亮，表面平整，杂质含量很少。 关键词：化学镀铜；最佳工艺参数；形貌；成分 中图分类号：0614．1 文献标识码：A StudyofelectrolesscopperplatingonABSplastic QINJian-fang ，YAOChen—zhong，CAOXin—h (YunChengUniversity，YunCheng044000，China) Abstract：ThebasicprocessofelectrolesscopperplatingWas discussedusingABSplasticas amatrix，formaldehydeas areducing agentandEDTA asacomplexingagenLItWas sudiedforthebathpH．platingtemperature andplatingtime．Theoptimum process parameterswere identifiedhtathteywere temperaturebeing5O℃ ．hteoptimum pH valuebeing12．5andplatingtimebeing加 mirLhtecompositionandmorphologyofthecopperlayerunderoptimalconditionswere analyzedbyX-raydiffractionnadSEM．The resultsshowde that：thecoppercoating-washongliangappearance，surfaceroughness，andfew impurities． Keywords：electrolesscopperplating；theoptimum processparameter；moprhology；composition 自1946年首次报道化学镀金属技术以来，化 层、降低生产成本、减少环境污染等都具有十分重 学镀金属因其 良好的延展性，导热性和导电性及 要意义。 ． 化学镀所特有的无边缘效应得到了迅速的发展， 本文以ABS塑料为基体，使用甲醛为还原剂， 目前已成为主要的表面处理技术之一，与其他非 EDTA为络合剂，研究了化学镀铜的基本工艺。考 金属表面金属化的方法相比较，化学镀铜是最经 察镀液的pH值、温度、时间对镀铜的影响，主要包 济、最简单的方法 J。迄今为止，与化学镀有关的 括镀铜质量、镀液稳定性、沉铜速率。通过扫描电 研究课题被大量提出，其中包括不同化学镀铜体 系、基体、研究方法、催化过程、和工艺条件等，这 镜和X射线衍射对镀铜层的形貌和成分进行了分 对于提高镀液稳定性、增加沉积速率、获得良好镀 析 。 收稿 日期：20124)44)9；修回日