影响不流动半固化片粘结因素的探析.pdfVIP

孔加工 HoleFormation 印制 电路信息 2013No．3 影响不流动半固化片粘结因素的探析 刘榕健 郑 军 郑英东 (广东生益科技股份有限公司，广东 东莞 523039) 摘 要 不流动PP的流动性很低，与常规FR一4有很大的区别，如采用常规的压合条件，PCB板件 经常出现不流动PP粘合不 良问题。结合实验验证 ，详细分析 了影响不流动半固化片粘 合的因素，为有效提高不流动半 固化片粘结强度提供了若干建议 关键词 不流动；低流动；半固化片；粘结不 良 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(20t3)03—0018-05 TheanalysisofthefactorsofNo-Flow prepregadhesion LIURong-jian ZHENJun ZHENYing-dong Abstract TheliquidityofNo—Flow prepregisverylow andvery differentwithnormalFR-4．Forexample， ifweusethepressprogram ofnormalFR-4topressNo—Flow prepreg，therewillbeproblemsofadhesivein PCB making．Combiningwithhteexperimentalverification，thisarticleanalyzeshtefactorsofNo—Flow prepreg adhesionindetail，andgivesseveraleffectivesuggestionstoimproveNo—Flow prepregadhesivestrength． Keywords No-Flow；Low-flow；Prepreg；BadAdhesion 1 前言 2．1 不流动半固化片的流动窗口 近年来挠性覆铜板 (FCCL)、挠性 电路板 不流动半固化片在高温下的流动性很差，与常 (FPC)和高密度互连 (HDI)技术的迅速发展 ，推 规FR4有明显的区别 。不流动半 固化片与常规普通 动 电子产品向 “轻 、薄、短、小”方 向发展，与此 TgFR-4的流动窗 口对比图，如 图1。 同时刚挠结合 印制板技术发展越来越快 ，性能要求 也越来越高，从而对刚挠结合板用的不流动半固化 片的尺寸稳定性，以及耐热性等提出越来越高的要 求。因此，很多PCB厂家寻求用于刚性板与挠性板 之间联结用的高性能材料，如不流动半固化片 (No． FlowPrepreg)。而我们在制作PCB板件时，经常发 现不流动半 固化片粘结不 良。在经过回流焊等热冲 击测试后，板件出现分层现象。对此 问题，本文从 不流动半固化片粘结原理出发，结合实验验证，进 奄 _‘- 而找到改善粘合性的方向。 图1不流动PP与普通 FR一4PP流变 曲线对 比图 2 不流动半固化片粘结原理 从以上流变 曲线的对 比图来看，不流动半固化 ． 18—