高频传输用环氧基印刷电路基板的研究.pdfVIP

维普资讯 第 4期 3O 纤 维 复 合 材 料 No．4 2003年 l2月 【I|ER Co 呼oSr】[ES Dec．．2∞ 3 产 品应用 高频传输用环氧基印刷 电路基板的研究 唐忠朋 刘 扬 陈 平 王秀杰 李健丰 (1．大连理工大学 化工学院高分子材料系，116012) (2．哈尔滨玻璃钢研究院，150036) 摘 要 以乙酰丙酮镧系过渡金属络合物为促进剂 ，用氰酸酯改性环氧树脂 ，得到一种高性能树脂。以该树脂为 基体 ，E玻璃布为增强材料 ，通过层压成型制得一种高频传输用印刷电路板基板 。本文对氰酸酯改性环氧树脂的反 应机理及层压成型工艺进行了研究，并制得了一种具有优异力学性能 、介 电性能和阻燃性能的印刷电路板基板。 关键词 环氧树脂，氰酸酯 ，反应机理 ，印刷电路板 ，层压成型 Studyon theLaminatingProcessandPropertyofModifideEpoxy MatrixPrintedCircuitBoardUsedforHi FrequencyTrna smission TangZhongpeng LiuYang2 ChenPing WangXiujie LiJianfeng (1．SchoolofChemicalEngineering，DalianUniversityofTechnology，116012) (2．HarbinFRPInstitute，150036) ABSTRACT Theepoxyandcyanateestercatalyzedbytransitionmetalaceytlacetonewasahighperformanceresinmatrix，andit couldbe印pbedforprintedcircuitboard．ThereactivemechanismofepoxynadcyanateesternadthelaminatingprocessWerein- vestigatde ．Th elaminateusedofrprintde circuitboardwithsuperiormechanical、dielectricalnadinflamingretarding performance Was gajned． KU~VOIqDS epoxy，cyanateester，reactivemechanism，printde circuitboard，laminating process 1 前 言 体已有研究_3 ]，但加工性能、价格等因素限制了它 们的应用，高频传输用环氧基印刷 电路板是主要的 环氧树脂具有优异的力学性能 、电绝缘性能及 研究方 向。 目前该产品只有 日本几家公 司可 以生 加工性能，广泛用于电子 电气行业中…1，是印刷 电路 产 ，随着 国内卫星通讯，个人 电脑 ，移动 电话等通讯 板最主要的复合材料基体。印刷 电路板是 目前 占据 和信息产业 的进一步发展，特别是加入 WTO后，对 广大市场的三大便携型电子产品和卫星传输与通讯 电子产品的性能要求越来越高 ，研制具有较低介电 制品最为关键的电子部分 ，其性能的好坏将直接影 系数 ，介电损耗的高频传输用环氧基印刷电路板势 响电子产品的性能。而其性能很大程度上依赖于基 在必行。对高频传输用环氧基印刷 电路板树脂基体 板的介 电系数和介 电损耗值 ，这是由于信号在印刷